I-Connect007China |

Dave Wiens, Siemens EDA 八月 03, 2022

我们已经探讨了传统电子系统设计过程中的数字化转型，本文将着眼新兴增材制造技术。两者目标相同：通过设计、验证和制造，实现优化的数字线程。自从30多年前厚膜丝印混合电路问世以来，增材制造就成为了电子技 ...查看更多

Dave Wiens, Siemens EDA 八月 03, 2022

我们已经探讨了传统电子系统设计过程中的数字化转型，本文将着眼新兴增材制造技术。两者目标相同：通过设计、验证和制造，实现优化的数字线程。自从30多年前厚膜丝印混合电路问世以来，增材制造就成为了电子技 ...查看更多

Dave Wiens, Siemens EDA 八月 03, 2022

我们已经探讨了传统电子系统设计过程中的数字化转型，本文将着眼新兴增材制造技术。两者目标相同：通过设计、验证和制造，实现优化的数字线程。自从30多年前厚膜丝印混合电路问世以来，增材制造就成为了电子技 ...查看更多

Sky News 七月 25, 2022

7月22日，总投资4.9亿美元的群启科技高阶IC基板项目签约落地江苏省昆山高新区。市委书记周伟，市领导孙道寻、曹晔出席活动并见证签约。副市长曹晔在签约仪式上致辞。他说，长期以来，两岸合作是昆山 ...查看更多

I-Connect007 七月 20, 2022

2022年7月号第65期电镀的奥秘电镀是电子电路制造工序中的关键步骤，尽管当前很多先进工艺都在尝试简化工序，但目前看来电镀C位还要维持很长一段时间。本期我们就来谈谈电镀的奥秘。 ...查看更多

I-Connect007 七月 20, 2022

2022年7月号第65期电镀的奥秘电镀是电子电路制造工序中的关键步骤，尽管当前很多先进工艺都在尝试简化工序，但目前看来电镀C位还要维持很长一段时间。本期我们就来谈谈电镀的奥秘。 ...查看更多

搜索结果